2019/11/12

韩国三星电子在半导体代工领域向台湾积体电路制造（台积电，TSMC）发起正面挑战。三星将每年投资1万亿日元，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这2强展开竞争，将促进广泛行业的技术革新。

三星10月31日发布的财报显示，2019年7～9月的合并营业利润同比大幅减少56%至7.78万亿韩元，销售额减少5%至62万亿韩元。主力半导体业务的营业利润为3.05万亿韩元，同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄。

SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展，而三星呈现出复苏的迹象，这得益于三星年销售额达1.3万日元的代工生产业务。7～9月，该业务的销售额比上季度增长14%，持续保持2位数增长。在存储器价格下跌背景下，代工生产业务支撑了三星的业绩。

率领三星的副会长李在镕强调，“继存储器之后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。李在镕表明，每年会在该领域的生产设备和研发上投入1万亿日元。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱，三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

三星正在扩建首尔郊外的半导体工厂（图片由三星提供）
　

代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期，三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外，预计今后为应对5G，高性能半导体的需求将急剧扩大，三星认为这是良机。

在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内，EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划2019年1年内向半导体设备投入约2万亿日元，最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露，预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU（中央处理器）。

三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术，还将把该技术应用于代工生产。据称，和现有生产方法相比，使用EUV技术后，CPU处理速度和省电性能将提高2～3成左右。

不过，在代工生产领域，台积电握有世界一半市场份额，将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。10月17日，台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元，这正是对自身技术有信心的表现。此外，台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

台积电的CEO魏哲家表示，我们的下一代半导体在行业内最先进，能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员，这些人为客户设计线路提供支援，起到了确保量产的桥梁作用。另一方面，三星以存储器为主力业务，缺少的是应对多品种的设计技术。

三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术，目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。

另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中，EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购，但是未来采购可能变得困难。

三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”，显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体2强火花四溅的竞争将持续下去。